-
লক্ষণীয় করা
4OZ HDI PCB বোর্ড
,ROHS HDI PCB বোর্ড
,HDI মাদারবোর্ড প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড
-
পণ্যের নামএইচডিআই পিসিবি বোর্ড
-
উপাদানFR4, 94v0 সার্কিট বোর্ড
-
তামা পুরুত্ব0.3oz-6oz
-
Min. ন্যূনতম। line spacing লাইন ব্যবধান0.030 মিমি, 0.05 মিমি ইটিসি।
-
Min. ন্যূনতম। hole size গর্তের আকার0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0.02
-
ব্যবহারOEM ইলেকট্রনিক্স, সার্কিট বোর্ড সমাবেশ
-
বোর্ড বেধ0.3 মিমি -3.5 মিমি
-
ঝাল মাস্কGreen. সবুজ। Black. কালো। Red. লাল। Yellow. হলুদ
-
অন্যান্য পরিষেবাপিসিবি ডিজাইন, উপাদান ক্রয় এবং সমাবেশ
-
পিসিবি পরীক্ষাফ্লাইং প্রোব এবং এওআই (ডিফল্ট)/ফিক্সচার টেস্ট, 100% টেস্টিং
-
উৎপত্তি স্থলচীন
-
পরিচিতিমুলক নামHNL-PCBA
-
সাক্ষ্যদানISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
-
মডেল নম্বারপিসিবি অ্যাসেম্বলি 012
-
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ1 পিসি
-
মূল্যNegotiable
-
প্যাকেজিং বিবরণশক্ত কাগজ বাক্স সহ ESD প্যাকেজিং
-
ডেলিভারি সময়1-7days
-
পরিশোধের শর্তটি / টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, এল / সি, মানিগ্রাম
-
যোগানের ক্ষমতা10,000,000 পয়েন্ট /দিন
ROHS 4OZ HDI PCB বোর্ড মাদারবোর্ড প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড
Fr4 সার্কিট বোর্ড মাদারবোর্ড HF মাল্টিলেয়ার ROHS HDI PCB বোর্ড
এইচডিআই পিসিবি বোর্ড ভূমিকা
এইচডিআই পিসিবি বোর্ড হল এইচigh-Density Interconnect (HDI) মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড।পিসিবি উপাদানগুলির মধ্যে সামান্য স্থান রয়েছে, যা বোর্ডের স্থানটিকে ছোট করে তোলে, একই সাথে বোর্ড কার্যকরীভাবে প্রভাবিত হয় না।অর্থাৎ, প্রতি বর্গ ইঞ্চিতে প্রায় 120 - 160 পিনের একটি PCB হল একটি HDI PCB।এইচডিআই বোর্ড প্রযুক্তি, পিসিবিতে দ্রুত বৃদ্ধি পায়, এখন আমার অংশীদারদের জন্য উপলব্ধ।এইচডিআই বোর্ডে অন্ধ এবং কবর দেওয়া ভায়াস রয়েছে এবং প্রায়ই 0.006 বা তার কম ব্যাসের মাইক্রোভাইয়া থাকে।এইচডিআই বোর্ডের প্রচলিত সার্কিট বোর্ডের চেয়ে বেশি সার্কিট্রি ঘনত্ব রয়েছে।
পিসিবি সক্ষমতা
| কারখানার সক্ষমতা | |||
| না। | আইটেম | 2019 | ২০২০ |
| ঘ | এইচডিআই ক্ষমতা | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
| 2 | সর্বোচ্চ স্তর গণনা | 32L | 36L |
| 3 | বোর্ড বেধ | কোর বেধ 0.05 মিমি -1.5 মিমি, ফাইনশেড বোর্ড বেধ 0.3-3.5 মিমি | কোর বেধ 0.05 মিমি -1.5 মিমি, ফাইনশেড বোর্ড বেধ 0.3-3.5 মিমি |
| 4 | মিনি হোল সাইজ | লেজার 0.075 মিমি | লেজার 0.05 মিমি |
| যান্ত্রিক 0.15 মিমি | যান্ত্রিক 0.15 মিমি | ||
| 5 | মিনি লাইন প্রস্থ/স্থান | 0.035 মিমি/0.035 মিমি | 0.030 মিমি/0.030 মিমি |
| 6 | তামার বেধ | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | আকার সর্বোচ্চ প্যানেলের আকার | 700x610 মিমি | 700x610 মিমি |
| 8 | নিবন্ধনের নির্ভুলতা | +/- 0.05 মিমি | +/- 0.05 মিমি |
| 9 | রাউটিং সঠিকতা | +/- 0.075 মিমি | +/- 0.05 মিমি |
| 10 | Min.BGA প্যাড | 0.15 মিমি | 0.125 মিমি |
| 11 | সর্বোচ্চ দিক অনুপাত | 10: 1 | 10: 1 |
| 12 | ধনুক এবং মোচড় | 0.50% | 0.50% |
| 13 | প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ সহনশীলতা | +/- 8% | +/- 5% |
| 14 | দৈনিক আউটপুট | 3,000m2 (যন্ত্রের সর্বোচ্চ ক্ষমতা) | 4,000 মি 2 (যন্ত্রের সর্বোচ্চ ক্ষমতা) |
| 15 | পৃষ্ঠ সমাপ্তি | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD /IMMERSION TIN /SELECTIVE THICK GOLD | |
| 16 | কাঁচামাল | FR-4/সাধারন Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
HDI PCB- র প্রকারভেদ
1. ভূপৃষ্ঠ থেকে পৃষ্ঠ পর্যন্ত ভিয়াস,
2. সমাহিত vias এবং vias মাধ্যমে,
3. ভিয়াসের মাধ্যমে দুই বা তার বেশি এইচডিআই স্তর,
4. কোন বৈদ্যুতিক সংযোগ সঙ্গে প্যাসিভ স্তর,
5. স্তর জোড়া ব্যবহার করে কোরহীন নির্মাণ
6. স্তর জোড়া ব্যবহার করে কোরহীন নির্মাণের বিকল্প নির্মাণ।
এইচডিআই এর জন্য কাজের প্রবাহ
বোর্ড কাট - ভিতরের ভেজা ফিল্ম -DES - AOI - ব্রাউন অক্সিডো - বাইরের লেয়ার প্রেস - আউট লেয়ার ল্যামিনেশন - এক্স -রে এবং রাউন্টিং - কপার কমানো এবং ব্রাউন অক্সাইড - লেজার ড্রিলিং - ড্রিলিং - ডেসমিয়ার পিটিএইচ - প্যানেল প্লেটিং - বাইরের লেয়ার ড্রাই ফিল্ম - এচিং - AOI- ইম্পেডেন্স টেস্টিং - S/M প্ল্যাগড হোল - সোল্ডার মাস্ক - কম্পোনেন্ট মার্ক - ইমপিডেন্স টেস্টিং - ডুবানো গোল্ড -ভি -কাট - রুটিং - ইলেকট্রিক্যাল টেস্ট - FQC - FQA -Package -Shipment
পিসিবি অ্যাসেম্বলি পিগোলাপ
একই পণ্য
ডেলিভারি সময়
| পণ্যের ধরন | পরিমাণ | স্বাভাবিক সীসা সময় | দ্রুত পালা সীসা সময় |
| SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8 এইচ |
| SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | -২০০১ | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA (2-4 লেয়ার) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA (2-4 লেয়ার) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA (2-4 লেয়ার) | -২০০১ | ≥7WD | 5WD |
| PCBA (6-10 লেয়ার) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA (6-10 লেয়ার) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
এইচডিআই পিসিবি বোর্ড আবেদন ক্ষেত্র
আমাদের পণ্য ব্যাপকভাবে যোগাযোগ সরঞ্জাম, শিল্প নিয়ন্ত্রণ, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, চিকিৎসা সরঞ্জাম, মহাকাশ, হালকা নির্গত ডায়োড আলো, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স ইত্যাদি ব্যবহার করা হয়
কর্মশালা
সাধারণ প্যাকেজিং
ঘ।পিসিবি: শক্ত কাগজ বাক্স সহ ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং
2. PCBA: শক্ত কাগজ বাক্স সঙ্গে ESD প্যাকেজিং
আমাদের সুবিধা
1. পরিষেবা মান
বাজারে দ্রুত পরিবেশন করার জন্য স্বাধীন উদ্ধৃতি ব্যবস্থা
2. পিসিবি উত্পাদন
উচ্চ প্রযুক্তির পিসিবি এবং পিসিবি সমাবেশ উত্পাদন লাইন
3. উপাদান ক্রয়
অভিজ্ঞ ইলেকট্রনিক উপাদান সংগ্রহ প্রকৌশলীদের একটি দল
4. SMT পোস্ট সোল্ডারিং
ডাস্ট-ফ্রি ওয়ার্কশপ, হাই-এন্ড এসএমটি প্যাচ প্রসেসিং
কোম্পানির তথ্য
আমাদের পিসিবি তৈরিতে প্রচুর অভিজ্ঞতা আছে, মালিকানাধীন অভিজ্ঞ প্রযুক্তিগত গবেষণা ও উন্নয়ন প্রযুক্তি দল, তরুণ ও পেশাদার বিক্রয় এবং গ্রাহক সেবা দল, অভিজ্ঞ এবং পেশাদার ক্রয় দল এবং সমাবেশ পরীক্ষার দল, যা নিশ্চিত করে যে পণ্যের গুণমান পাসের হারের, সময়মতো গ্রাহকের অর্ডার সরবরাহের হার।
আমাদের পরিষেবার মধ্যে রয়েছে: সার্কিট বোর্ড ডিজাইন এবং লেআউট, 2-46 স্তর PCB উত্পাদন, পেশাদার FPC উত্পাদন, ইলেকট্রনিক উপাদান ক্রয়, SMT পেশাদার প্রক্রিয়াকরণ, সোল্ডারিং এবং সমাবেশ, বিশেষ করে নমুনা এবং ছোট বাল্ক অর্ডার।আমাদের একটি দ্রুত উদ্ধৃতি, দ্রুত উত্পাদন, দ্রুত বিতরণের সুবিধা রয়েছে।
আমাদের পরিষেবাগুলি সমস্ত শিল্পকে কভার করে এবং বিশ্বের সমস্ত অঞ্চলে পৌঁছে।