অন্যান্য সমস্ত ইলেকট্রনিক উপাদান মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিতে (PCBs) মাউন্ট করা হয়, যা ভিত্তি।
আমাদের শক্তি অন্তর্ভুক্ত:
সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি (এসএমটি) সমাবেশ
বিজিএ এবং মিশ্র প্রযুক্তি সমাবেশ
মাধ্যমে-গর্ত প্রযুক্তি সমাবেশ
স্বয়ংক্রিয় PCB অপটিক্যাল পরিদর্শন (AOI)
চূড়ান্ত পণ্য সমাবেশ (বক্স বিল্ড) এবং কাস্টম প্যাকেজিং
প্রোটোটাইপ এবং দ্রুত ঘুরিয়ে পিসিবি সমাবেশ
RoHS এবং সীসা-মুক্ত সম্মতি
কারখানার ক্ষমতা | |||
না. | আইটেম | 2019 | 2020 |
1 | এইচডিআই ক্ষমতা | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC(5+2+5) |
2 | সর্বোচ্চ স্তর গণনা | 32L | 36L |
3 | বোর্ডের বেধ | মূল বেধ 0.05 মিমি-1.5 মিমি, ফিনশড বোর্ডের বেধ 0.3-3.5 মিমি | মূল বেধ 0.05 মিমি-1.5 মিমি, ফিনশড বোর্ডের বেধ 0.3-3.5 মিমি |
4 | ন্যূনতম হোল সাইজ | লেজার 0.075 মিমি | লেজার 0.05 মিমি |
যান্ত্রিক 0.15 মিমি | যান্ত্রিক 0.15 মিমি | ||
5 | ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেস | 0.035 মিমি/0.035 মিমি | 0.030 মিমি/0.030 মিমি |
6 | তামার পুরুত্ব | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | আকার সর্বোচ্চ প্যানেল আকার | 700x610 মিমি | 700x610 মিমি |
8 | নিবন্ধন নির্ভুলতা | +/-0.05 মিমি | +/-0.05 মিমি |
9 | রাউটিং নির্ভুলতা | +/-0.075 মিমি | +/-0.05 মিমি |
10 | Min.BGA PAD | 0.15 মিমি | 0.125 মিমি |
11 | সর্বোচ্চ আকৃতির অনুপাত | 10:1 | 10:1 |
12 | নম এবং টুইস্ট | 0.50% | 0.50% |
13 | প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ সহনশীলতা | +/-8% | +/-5% |
14 | দৈনিক আউটপুট | 3,000m2 (সরঞ্জামের সর্বোচ্চ ক্ষমতা) | 4,000m2 (সরঞ্জামের সর্বোচ্চ ক্ষমতা) |
15 | পৃষ্ঠ সমাপ্তি | ENEPING/ENIG/HASL/ফিঙ্গার গোল্ড/নিমজ্জন টিন/সিলেক্টিভ থিক গোল্ড | |
16 | কাঁচামাল | FR-4/সাধারণ Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
পিসিবি অ্যাসেম্বলি পিrocess
পণ্যের ধরন | পরিমাণ | সাধারণ সীসা সময় | কুইক-টার্ন লিড টাইম |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4 স্তর) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4 স্তর) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4 স্তর) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA(6-10 স্তর) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA(6-10 স্তর) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA(10-HDIlayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA(10-HDIlayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
আমাদের পণ্যগুলি যোগাযোগ সরঞ্জাম, শিল্প নিয়ন্ত্রণ, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, চিকিৎসা সরঞ্জাম, মহাকাশ, আলো-নির্গত ডায়োড আলো, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স ইত্যাদিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
কর্মশালা
1.পিসিবি: শক্ত কাগজ বাক্স সহ ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং
2.PCBA: শক্ত কাগজ বাক্স সঙ্গে ESD প্যাকেজিং
Haina lean Electronics Co., Ltd হল PCB ডিজাইন, PCB ম্যানুফ্যাকচারিং, কম্পোনেন্ট সোর্সিং এবং PCB অ্যাসেম্বলিকে একীভূত করে একটি ওয়ান-স্টপ ইএমএস সরবরাহকারী।
1.সেবার মান
বাজারে দ্রুত পরিবেশন করার জন্য স্বাধীন উদ্ধৃতি সিস্টেম
2.PCB উত্পাদন
উচ্চ প্রযুক্তির PCB এবং PCB সমাবেশ উত্পাদন লাইন
3. উপাদান ক্রয়
অভিজ্ঞ ইলেকট্রনিক উপাদান সংগ্রহ প্রকৌশলী একটি দল
4.SMT পোস্ট সোল্ডারিং
ধুলো-মুক্ত কর্মশালা, উচ্চ-শেষ SMT প্যাচ প্রক্রিয়াকরণ