-
লক্ষণীয় করা
সবুজ এইচডিআই পিসিবি বোর্ড
,হাই এন্ড এইচডিআই পিসিবি বোর্ড
,অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স এইচডিআই সার্কিট বোর্ড
-
পণ্যের নামস্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সের জন্য গ্রিন হাই-এন্ড এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড
-
উপাদানFR-4/সাধারণ Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI
-
তামার পুরুত্ব1oz ,2oz ...6oz
-
Min. মিন. line spacing লাইন ব্যবধান0.030 মিমি, 0.05 মিমি
-
Min. মিন. Hole Size গর্তের আকার0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0.02
-
ব্যবহারমোবাইল ফোন, ডিজিটাল (ক্যামেরা) ক্যামেরা, নোটবুক কম্পিউটার, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স এবং অন্যান্য ডিজ
-
বোর্ডের বেধ0.3মিমি,,,1.6মিমি,,,3.5মিমি
-
ঝাল মাস্কGreen. সবুজ। Black. কালো। Red. লাল। Yellow. হলুদ
-
টাইপকবর দেওয়া ভিয়াস এবং ভিয়াসের মাধ্যমে
-
পৃষ্ঠ সমাপ্তিENEPING/ENIG/HASL/ফিঙ্গার গোল্ড/নিমজ্জন টিন/সিলেক্টিভ থিক গোল্ড
-
উৎপত্তি স্থলচীন
-
পরিচিতিমুলক নামHNL-PCBA
-
সাক্ষ্যদানISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
-
মডেল নম্বারপিসিবি সমাবেশ 012
-
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ1 পিসি
-
মূল্যNegotiable
-
প্যাকেজিং বিবরণশক্ত কাগজ বাক্সের সাথে ESD প্যাকেজিং
-
ডেলিভারি সময়1-7 দিন
-
পরিশোধের শর্তটি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, এল/সি, মানিগ্রাম
-
যোগানের ক্ষমতা10,000,000 পয়েন্ট/দিন
স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সের জন্য গ্রীন হাই এন্ড এইচডিআই পিসিবি বোর্ড
স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সের জন্য সবুজ হাই-এন্ড এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড
এইচডিআই পিসিবি বোর্ড ভূমিকা
এইচডিআই হল উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগকারীর সংক্ষিপ্ত রূপ, যা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড তৈরির জন্য একটি (প্রযুক্তি)।এইচডিআই একটি কমপ্যাক্ট পণ্য যা ছোট ভলিউম ব্যবহারকারীদের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
হাই ডেনসিটি ইন্টিগ্রেশন (HDI) প্রযুক্তি ইলেকট্রনিক পারফরম্যান্স এবং দক্ষতার জন্য উচ্চতর মান পূরণ করার সময় শেষ পণ্য ডিজাইনের আরও ক্ষুদ্রকরণ সক্ষম করে।এইচডিআই মোবাইল ফোন, ডিজিটাল (ক্যামেরা) ক্যামেরা, নোটবুক কম্পিউটার, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স এবং অন্যান্য ডিজিটাল পণ্যে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, যার মধ্যে মোবাইল ফোন সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত হয়।এইচডিআই বোর্ডগুলি সাধারণত বিল্ড আপ পদ্ধতিতে তৈরি করা হয়।সাধারণ এইচডিআই বোর্ডগুলি মূলত এককালীন বিল্ডআপ হয় এবং উচ্চ-সম্পন্ন এইচডিআই দুটি বা ততোধিক বিল্ডআপ প্রযুক্তি ব্যবহার করে, যখন স্ট্যাকিং, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং লেজার সরাসরি ড্রিলিং এর মতো উন্নত PCB প্রযুক্তি ব্যবহার করে।হাই-এন্ড এইচডিআই বোর্ডগুলি মূলত মোবাইল ফোন, উন্নত ডিজিটাল ক্যামেরা, আইসি সাবস্ট্রেট ইত্যাদিতে ব্যবহৃত হয়।
এইচডিআই সার্কিটের সুবিধা
1. এটি PCB-এর খরচ কমাতে পারে: যখন PCB-এর ঘনত্ব আট-স্তর বোর্ডের বাইরে বেড়ে যায়, তখন এটি HDI দিয়ে তৈরি করা হয়, এবং খরচ ঐতিহ্যগত জটিল ল্যামিনেশন প্রক্রিয়ার চেয়ে কম হবে।
2. লাইনের ঘনত্ব বৃদ্ধি করুন: ঐতিহ্যবাহী সার্কিট বোর্ড এবং অংশগুলির আন্তঃসংযোগ
3. উন্নত নির্মাণ প্রযুক্তি ব্যবহারের জন্য সহায়ক
4. ভাল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং সংকেত নির্ভুলতা আছে
5. ভাল নির্ভরযোগ্যতা
6. তাপীয় বৈশিষ্ট্য উন্নত করতে পারে
7. রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি হস্তক্ষেপ/ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ওয়েভ হস্তক্ষেপ/ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাব (RFI/EMI/ESD) উন্নত করতে পারে
8. নকশা দক্ষতা বৃদ্ধি
পিসিবি ক্ষমতা
| কারখানার ক্ষমতা | |||
| না. | আইটেম | 2019 | 2020 |
| 1 | এইচডিআই ক্ষমতা | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC(5+2+5) |
| 2 | সর্বোচ্চ স্তর গণনা | 32L | 36L |
| 3 | বোর্ডের বেধ | মূল বেধ 0.05 মিমি-1.5 মিমি, ফিনশড বোর্ডের বেধ 0.3-3.5 মিমি | মূল বেধ 0.05 মিমি-1.5 মিমি, ফিনশড বোর্ডের বেধ 0.3-3.5 মিমি |
| 4 | ন্যূনতম হোল সাইজ | লেজার 0.075 মিমি | লেজার 0.05 মিমি |
| যান্ত্রিক 0.15 মিমি | যান্ত্রিক 0.15 মিমি | ||
| 5 | ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেস | 0.035 মিমি/0.035 মিমি | 0.030 মিমি/0.030 মিমি |
| 6 | তামার পুরুত্ব | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | আকার সর্বোচ্চ প্যানেল আকার | 700x610 মিমি | 700x610 মিমি |
| 8 | নিবন্ধন নির্ভুলতা | +/-0.05 মিমি | +/-0.05 মিমি |
| 9 | রাউটিং সঠিকতা | +/-0.075 মিমি | +/-0.05 মিমি |
| 10 | Min.BGA PAD | 0.15 মিমি | 0.125 মিমি |
| 11 | সর্বোচ্চ আকৃতির অনুপাত | 10:1 | 10:1 |
| 12 | নম এবং টুইস্ট | 0.50% | 0.50% |
| 13 | প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ সহনশীলতা | +/-8% | +/-5% |
| 14 | দৈনিক আউটপুট | 3,000m2 (সরঞ্জামের সর্বোচ্চ ক্ষমতা) | 4,000m2 (সরঞ্জামের সর্বোচ্চ ক্ষমতা) |
| 15 | পৃষ্ঠ সমাপ্তি | ENEPING/ENIG/HASL/ফিঙ্গার গোল্ড/নিমজ্জন টিন/সিলেক্টিভ থিক গোল্ড | |
| 16 | কাঁচামাল | FR-4/সাধারণ Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
HDI PCB এর প্রকারভেদ
1. ভূপৃষ্ঠ থেকে পৃষ্ঠে ভিয়াসের মাধ্যমে,
2. কবর দেওয়া ভিয়াসহ এবং ভিয়াসের মাধ্যমে,
3. দুই বা ততোধিক এইচডিআই স্তর,
4. কোন বৈদ্যুতিক সংযোগ ছাড়া নিষ্ক্রিয় স্তর,
5. কোরলেস নির্মাণ স্তর জোড়া ব্যবহার করে
6. স্তর জোড়া ব্যবহার করে কোরলেস নির্মাণের বিকল্প নির্মাণ।
এইচডিআই (উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ) সার্কিট বোর্ডে সাধারণত লেজার ব্লাইন্ড ভিয়াস এবং মেকানিক্যাল ব্লাইন্ড ভিয়াস অন্তর্ভুক্ত থাকে;সাধারণভাবে সমাহিত ভিয়াস, ব্লাইন্ড ভিয়াস, স্ট্যাকড ভিয়াস, স্ট্যাগার্ড ভিয়াস, ক্রস ব্লাইন্ড বুরিড, ভিয়াসের মাধ্যমে, ফিলিং প্লেটিং এর মাধ্যমে অন্ধ, সূক্ষ্ম রেখার ছোট ফাঁক, মাইক্রো-হোলের মতো প্রক্রিয়াগুলির মাধ্যমে অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের স্তরগুলির মধ্যে সঞ্চালন উপলব্ধি করার প্রযুক্তি ডিস্কে, সাধারণত সমাহিত অন্ধের ব্যাস 6 mils এর বেশি নয়।
HDI-এর জন্য কাজের প্রবাহ
বোর্ড কাট - ইনার ওয়েট ফিল্ম -ডিইএস - এওআই - ব্রাউন অক্সিডো - আউটার লেয়ার প্রেস - আউট লেয়ার ল্যামিনেশন - এক্স-রে এবং রাউন্টিং - কপার রিডুড এবং ব্রাউন অক্সাইড - লেজার ড্রিলিং - ড্রিলিং - ডেসমিয়ার পিটিএইচ - প্যানেল প্লেটিং - বাইরের স্তর শুকনো ফিল্ম - এচিং - AOI- ইম্পিডেন্স টেস্টিং - S/M প্লাগড হোল - সোল্ডার মাস্ক - কম্পোনেন্ট মার্ক - ইম্পিডেন্স টেস্টিং - ইমারসন গোল্ড -V-কাট - রাউটিং - বৈদ্যুতিক পরীক্ষা - FQC - FQA - প্যাকেজ - চালান
একই পণ্য
এইচডিআই পিসিবি বোর্ড আবেদন ক্ষেত্র
আমাদের PCB ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়মোবাইল ফোন, ডিজিটাল (ক্যামেরা) ক্যামেরা, নোটবুক কম্পিউটার, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স এবং অন্যান্য ডিজিটাল পণ্য,যোগাযোগ সরঞ্জাম, শিল্প নিয়ন্ত্রণ, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, চিকিৎসা সরঞ্জাম, মহাকাশ, আলো-নির্গত ডায়োড আলো, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স ইত্যাদি।
কর্মশালা
সাধারণ প্যাকেজিং
1.পিসিবি: শক্ত কাগজ বাক্স সহ ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং
2.PCBA: শক্ত কাগজ বাক্স সঙ্গে ESD প্যাকেজিং
আমাদের সুবিধা
1.সেবার মান
বাজারে দ্রুত পরিবেশন করার জন্য স্বাধীন উদ্ধৃতি সিস্টেম
2.PCB উত্পাদন
উচ্চ প্রযুক্তির PCB এবং PCB সমাবেশ উত্পাদন লাইন
3. উপাদান ক্রয়
অভিজ্ঞ ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্ট প্রকিউরমেন্ট ইঞ্জিনিয়ারদের একটি দল
4.SMT পোস্ট সোল্ডারিং
ধুলো-মুক্ত কর্মশালা, উচ্চ-শেষ SMT প্যাচ প্রক্রিয়াকরণ
আমাদের পরিষেবাগুলি সমস্ত শিল্পকে কভার করে এবং বিশ্বের সমস্ত অঞ্চলে পৌঁছে।