-
লক্ষণীয় করা
hasl সীসা বিনামূল্যে স্বয়ংচালিত pcba
,fr4 স্বয়ংচালিত pcba
,1.2 মিমি স্বয়ংচালিত pcb সমাবেশ
-
পণ্যের নামস্বয়ংচালিত বোম Pcb সমাবেশ
-
উপাদানFR4 CEM1 CEM3 Hight TG
-
তামার বেধ1oz 2oz 3oz ...6oz
-
সর্বোচ্চ বোর্ডের আকার700x610mm; কাস্টম
-
Min. মিন. line spacing& width লাইন ব্যবধান এবং প্রস্থ0.030 মিমি, 0.030 মিমি
-
বোর্ড বেধ0.3 মিমি, 1.2 মিমি, 1.6 মিমি, 2 মিমি .......3.5 মিমি
-
Min. মিন. hole size গর্তের আকারLaser 0.05mm ; লেজার 0.05 মিমি; Mechnical 0.15 যান্ত্রিক 0.15
-
পৃষ্ঠ সমাপ্তিHASL,OSP,ENIG,HASL লিড ফ্রি
-
পিসিবি সমাবেশ পদ্ধতিSMT,THT/DIP,BGA,মিশ্র
-
সোল্ডার মাস্ক রঙনীল.সবুজ.লাল.কালো.সাদা.ইত্যাদি
-
আবেদনস্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, যোগাযোগ, চিকিৎসা সরঞ্জাম, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স
-
উদ্ধৃতি ফাইলপিসিবি ডিজাইন, বিওএম তালিকা
-
উৎপত্তি স্থলচীন
-
পরিচিতিমুলক নামHNL-PCBA
-
সাক্ষ্যদানISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,IPC-A ,QC080000
-
মডেল নম্বারপিসিবি সমাবেশ
-
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ1 পিসি
-
মূল্যNegotiable
-
প্যাকেজিং বিবরণশক্ত কাগজ বাক্সের সাথে ESD প্যাকেজিং
-
ডেলিভারি সময়1-7 দিন
-
পরিশোধের শর্তটি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, এল/সি, মানিগ্রাম
-
যোগানের ক্ষমতা10,000,000 পয়েন্ট/দিন
হ্যাসল লিড ফ্রি অটোমোটিভ Pcba Aoi Hdi Fr4 1.2 মিমি
হাসল লিড ফ্রি Pcba Aoi Hdi Fr4 1.2 Mm অটোমোটিভ বোম Pcb সমাবেশ
পিসিবি সমাবেশভূমিকা
PCBA এর প্রক্রিয়াকরণ অত্যন্ত জটিল, যার মধ্যে অনেক গুরুত্বপূর্ণ প্রক্রিয়া যেমন PCB উত্পাদন প্রক্রিয়া, উপাদান সংগ্রহ এবং পরিদর্শন, SMT সমাবেশ, DIP ওয়েল্ডিং, PCBA পরীক্ষা ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত।তাদের মধ্যে, PCBA পরীক্ষা হল সমগ্র PCBA প্রক্রিয়াকরণের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ মান নিয়ন্ত্রণ পদক্ষেপ।পরীক্ষা পণ্যের চূড়ান্ত কর্মক্ষমতা নির্ধারণ করে।Haina Lean আপনাকে উচ্চ-মানের এবং নিশ্চিত পণ্য সরবরাহ করে।
আমাদের PCB ক্ষমতা
| কারখানার ক্ষমতা | |||
| না. | আইটেম | 2019 | 2020 |
| 1 | এইচডিআই ক্ষমতা | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC(5+2+5) |
| 2 | সর্বোচ্চ স্তর গণনা | 32L | 36L |
| 3 | বোর্ডের বেধ | মূল বেধ 0.05 মিমি-1.5 মিমি, ফিনশড বোর্ডের বেধ 0.3-3.5 মিমি | মূল বেধ 0.05 মিমি-1.5 মিমি, ফিনশড বোর্ডের বেধ 0.3-3.5 মিমি |
| 4 | ন্যূনতম হোল সাইজ |
লেজার 0.075 মিমি যান্ত্রিক 0.15 |
লেজার 0.05 মিমি যান্ত্রিক 0.15 |
| 5 | ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেস | 0.035 মিমি/0.035 | 0.030 মিমি/0.030 মিমি |
| 6 | তামার পুরুত্ব | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | আকার সর্বোচ্চ প্যানেল আকার | 700x610 মিমি | 700x610 মিমি |
| 8 | নিবন্ধন নির্ভুলতা | +/-0.05 মিমি | +/-0.05 মিমি |
| 9 | রাউটিং নির্ভুলতা | +/-0.075 মিমি | +/-0.05 মিমি |
| 10 | Min.BGA PAD | 0.15 মিমি | 0.125 মিমি |
| 11 | সর্বোচ্চ আকৃতির অনুপাত | 10:1 | 10:1 |
| 12 | নম এবং টুইস্ট | 0.50% | 0.50% |
| 13 | প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ সহনশীলতা | +/-8% | +/-5% |
| 14 | দৈনিক আউটপুট | 3,000m2 (সরঞ্জামের সর্বোচ্চ ক্ষমতা) | 4,000m2 (সরঞ্জামের সর্বোচ্চ ক্ষমতা) |
| 15 | পৃষ্ঠ সমাপ্তি | HASL সীসা মুক্ত/ENEPING/ENIG/HASL/ফিঙ্গার গোল্ড/নিমজ্জন টিন/নির্বাচনী মোটা সোনা | |
| 16 | কাঁচামাল | FR-4/সাধারণ Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
PCBA ক্ষমতা
| PCBA ক্ষমতা | |||
| উপাদানের ধরন | আইটেম | মিন | সর্বোচ্চ |
| পিসিবি | মাত্রা (দৈর্ঘ্য, প্রস্থ, উচ্চতা. মিমি) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| উপাদান | FR-4, CEM-1, CEM-3, অ্যালুমিনিয়াম-ভিত্তিক বোর্ড, রজার্স, সিরামিক প্লেট, FPC | ||
| সারফেস ফিনিস | HASL, OSP, নিমজ্জন স্বর্ণ, ফ্ল্যাশ গোল্ড ফিঙ্গার | ||
| উপাদান | চিপ এবং আইসি | 1005 | 55 মিমি |
| বিজিএ পিচ | 0.3 মিমি | - | |
| QFP পিচ | 0.3 মিমি | - | |
পিসিবি সমাবেশআবেদন ক্ষেত্র
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড এবং PCB সমাবেশ প্রধানত অনেক যোগাযোগ শিল্প, চিকিৎসা সরঞ্জাম, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স এবং অটোমোবাইল শিল্প, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, অডিও এবং ভিডিও, অপটোইলেক্ট্রনিক্স, রোবোটিক্স, জলবিদ্যুৎ, মহাকাশ, শিক্ষা, বিদ্যুৎ সরবরাহ, প্রিন্টার ইত্যাদি শিল্পের জন্য ব্যবহৃত হয়।
আমাদের কর্মশালা
সাধারণ প্যাকেজিং
পিসিবি: শক্ত কাগজ বাক্স সহ ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং
PCBA: শক্ত কাগজ বাক্সের সাথে ESD প্যাকেজিং
আমাদের পরিষেবাগুলি সমস্ত শিল্পকে কভার করে এবং বিশ্বের সমস্ত অঞ্চলে পৌঁছে।